Una empresa de Santa Clara (California) ha presentado un diminuto chip lo bastante potente para actuar como ventilador y refrigerar el procesador de un dispositivo.
xMEMS Labs presentó el martes el chip xMEMS XMC-2400 µCooling para teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos electrónicos portátiles, que sustituye el tradicional ventilador giratorio por un diseño de «silicio de estado sólido» que hace vibrar el flujo de aire dentro de su diminuto paquete para disipar el calor.
La tecnología es similar a la de otro chip de refrigeración de Frore Systems, con sede en San José, que también utiliza diminutas membranas que vibran a una frecuencia ultrasónica para crear un flujo de aire. Frore presentó la tecnología «AirJet» en diciembre de 2022 y ha estado intentando venderla a fabricantes de PC y vendedores de smartphones.
La diferencia es que el chip de refrigeración de xMEMS es unas cuatro veces más pequeño y mide un milímetro de grosor. Además, la empresa afirma que el chip µCooling puede proporcionar 16 veces más «flujo de aire por volumen» que la tecnología AirJet de Frore. En una demostración, el laboratorio mostró que el chip generaba suficiente flujo de aire para impulsar un pequeño ventilador.
El chip xMEMS se basa en los componentes de microaltavoces de la empresa, que también vibran dentro de un pequeño paquete de silicio para crear sonido. El chip µCooling resultante promete ofrecer una refrigeración activa «silenciosa y sin vibraciones», que puede ayudar a los smartphones actuales a alcanzar un rendimiento aún mayor en el procesamiento de la CPU o la GPU sin sobrecalentarse.
La empresa apuesta por que los fabricantes de teléfonos inteligentes adopten el chip de refrigeración cuando el sector haya adoptado los programas de inteligencia artificial, que requieren aún más potencia de cálculo para funcionar.
«El XMC-2400 está diseñado para refrigerar activamente incluso los factores de forma de los dispositivos portátiles más pequeños, lo que permite crear los dispositivos móviles más delgados, de mayor rendimiento y preparados para la IA», afirma Joseph Jiang, CEO de xMEMS. «Es difícil imaginar los smartphones del mañana y otros dispositivos delgados y orientados al rendimiento sin la tecnología xMEMS µCooling».
El mes que viene, la empresa hará demostraciones del chip de refrigeración en Shenzhen (China) y Taipei (Taiwán). En el primer trimestre del año que viene tiene previsto ponerlo a disposición de los clientes interesados.
