La serie Samsung Galaxy S24 ya llegó y, dependiendo de tu región, tendrás un chip Qualcomm Snapdragon o el nuevo Exynos 2400. Estos son los aspectos básicos del nuevo procesador móvil de Samsung.
Durante varios años, Samsung ha oscilado entre incluir la gama de chips Snapdragon de Qualcomm en sus teléfonos y su propia gama Exynos. Por lo general, los chips Snapdragon han salido mejor parados en las comparaciones directas, por lo que los usuarios se ponían un poco nerviosos cuando se les ofrecía la opción Exynos.
En 2024, muchas regiones, como el Reino Unido y los EE.UU., pondrán el Snapdragon 8 Gen 3 en el S24 Ultra, mientras que el S24 normal y el S24 Plus recibirán el nuevo Exynos 2400. Entremos en materia.
¿Qué es Exynos 2400 para Galaxy?
El Exynos 2400 para Galaxy es el último chip móvil insignia de Samsung. Incorpora nuevas funciones como el trazado de rayos acelerado por hardware y la IA mejorada en el dispositivo.
En el Exynos 2400 de Samsung también encontrarás una nueva CPU deca-core que utiliza una arquitectura tri-cluster, compatibilidad con una cámara de hasta 320 MP con grabación 8K y velocidades de descarga de hasta 12,12 Gbps.
En el apartado de los juegos, la GPU Xclipse 940 de 8 núcleos se basa en la arquitectura RDNA 3 de AMD. Esta tecnología ofrece trazado de rayos acelerado por hardware, lo que mejora las sombras y los reflejos para ofrecer una experiencia de juego más realista. La CPU incorpora el procesador Arm Cortex-X4, que permite una frecuencia de refresco máxima de 4K a 120 Hz. En términos de velocidad, encontrarás un Cortex-X4 singular a 3,2 GHz, cinco núcleos Cortex-A720 (con tres funcionando a 2,6 GHz y dos a 2,9 GHz) y cuatro núcleos Cortex-A520 a 1,95 GHz.
Una gran parte del lanzamiento de Samsung fue Galaxy AI y parte de eso es lo que permite el Exynos 2400. El chip ofrece traducción en tiempo real y una mejora general de 14,7 veces el rendimiento de la IA de su chip de última generación.
Con el Exynos 2400, Samsung promociona una mayor duración de la batería junto con un mejor rendimiento, gracias al proceso de 4 nm de tercera generación. El chip también cuenta con algo llamado Fan-out Wafer Level Package (FOWLP), que mejora la gestión térmica y permite períodos más prolongados de alto rendimiento sostenido.
